薄膜电容器的结构和特点概述


薄膜电容器的内部
薄膜/箔与金属化薄膜电容器内部结构的示意图比较
塑料薄膜电容器的横截面
封装前裸膜电容器的扁平绕组,可以看到附带的金属接触层(schopage)和连接的端子
薄膜电容器由两片覆盖有金属电极的塑料薄膜制成,缠绕成圆柱形绕组,连接端子,然后封装。一般来说,薄膜电容是没有极化的,所以两个端子是可以互换的。有两种不同类型的塑料薄膜电容器,由两种不同的电极配置制成:
薄膜/箔电容器或金属箔电容器是用两个塑料薄膜作为电介质制成的。每个都用一层薄金属箔(通常是铝箔)作为电极。这种结构类型的优点是易于与金属箔电极进行电气连接,并且能够处理高电流浪涌。
金属化薄膜电容器由两层金属化薄膜制成,以塑料薄膜为电介质。将非常薄(~0.03μm)的真空沉积铝金属化应用于一侧或两侧以用作电极。这种配置可以具有自愈特性,因为电极之间的电介质击穿或短路不一定会导致组件的损坏。通过这种基本设计,与薄膜/箔结构相比,可以在更小的情况下(高体积效率)生产高质量的产品,例如零缺陷电容器,并生产具有更大电容值(高达100μF或更大)的绕线电容器。然而,金属化结构的一个缺点是其有限的电流浪涌额定值。

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